芯片设计、流片及封装服务招标公告
1 招标条件
本招标项目耐辐射芯片设计、流片及封装服务已审批，资金来源已落实。项目〓已具备招标条件，受招标人委托，现对该项目↓进行公开招标。
2 项目概况与招标范围
2.2 招标项目名称
耐辐射芯片设计、流片及封装服务
2.3 招标项目概括
耐辐射芯片设计、流片及封装服务采购
2.4 招标范围
选择合适的芯片制造工艺，综合采用电路设计加固和版图设计加固等技术,
实现耐辐射芯片的设计◤；
芯片设计完成后，进行流片和封装。要求封装后的芯片功能正常，经测试能
满足耐辐射指标要求。若未达到指标参数，需进行改☆进版次的设计、流片和封装工作，直至达到指标■要求。
具体内容详见第五章技术规格书相关内容。
2.5 项目实施地点
中国原子能科学研究院需方指定地点
2.6 服务期限
合同签订后6个月内
2.7 质量标准
满足招标文件要求
3 投标人资格要求
3.1 本次招标投标人应满足以下要求：
投标人资格要求
3.1投标人应为在中华人民共和国境内合法注册的、且具有提供本次采购清单所必须⌒的供货能力和资格，为合法♂的企业，并在人员、技术、资金等方面具有相应的能力；
3.2投标人具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；没有处于被责令停业，投标资格被取消→，财产接管、冻结，破产状态；在投标文件中提㊣ 供承诺函。
3.3参加此项投标活动前三年内，在经营活动中没有违法记录；在投标文件中提供承诺函。
3.4投标人必须为未被列入信用中国网站(www.creditchina.gov.cn)、重大税收违法案件当ω 事人名单的响应人；在投标文件中提供信用中国查询结果。
除法律法规要求必须具备的主体＠资格和专业资】质外，供应商信用情况和履约能力的要求至少应当包含以下内容（以下内容包含在招标文件第六章“投标文件々格式”第十一○项其它资料“（一）承诺函（1）”中，提供此承诺书盖章）：
（一）不得处于被责令停产停业、暂扣或者吊销执照、暂扣或者吊销许可证、吊销资质证书状态；
（二）不得进入清算程序，或被宣告♀破产，或其他丧失履约能力的情形；
（三）在最近三年内未发生重大产品质量问题（以相关行业主管部门的行政处罚决定或司法机关出具的有关法律文书为准）；
（四）未被工商行政管理机关在全国企业信用信息公示系统中列入严重¤违法失信企业名单；
（五）未在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单；在最近三年内投标人或其法定代表人、拟委任的项目负责人无行贿犯罪行为；
3.5法律、行政法规规定的其他条件。
3.6本次招∮标不接受联合体投标。
3.7投标人必须从招标代理机构获得招标文件并登记备案，否则不能参加本次招标。
以上所提供的所有资质文件证明文件必须真实，且与投标人主体№一致。
3.2 本次招标不接受联合体投标
4 招标文件的获取
4.1 招标文件售价：本项目共1个包，招标文件售价人民币包1:耐辐射芯片设计、流片№及封装服务售价:800.00元整，售后款项不予退还。
发售时间：2022年07月28日 10时00分—2022年08月04日 16时30分（北京时间）。
备注：投标单位没有在网▲上注册会员的单位应先点击注册。登录www.dlztb.com会员区后查阅公告
联系人：马工
咨询电话：010-51957412
手 机： 18701298819， ;
邮 箱： 1051008819@qq.com
电力公众微信号:18701298819
相关附件：附件1.公告.docx
附件2.申请登记表.docx
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